本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。

 

第一种，指排式电镀

 

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

 

1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

 

2) 清洗水漂洗

 

3) 擦洗用研磨剂擦洗

 

4) 活化漫没在10% 的硫酸中

 

5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm

 

6) 清洗去除矿物质水

 

7) 金渗透溶液处理

 

8) 镀金

 

9) 清洗

 

10) 烘干

 

第二种，通孔电镀

 

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

 

更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

 

第三种，卷轮连动式选择镀